热压焊( Bonding)是通过施加压力、机械传导电能或热能等不同能量于接头处，形成连接接头的一种焊接方法。在热压焊接头内部金属不熔化，但是被连接面之间发生原子扩散，即被连接面之间已达到了产生原子结合力的距离。

　　丝材热压焊接是指微电子器件中固态电路内部互联线的连接，是把金属丝向芯片上的键盘处相连接。而面热压焊接则是用于制造以陶瓷及玻璃为基体的印刷电路，如厚膜电路以及解决玻璃的软钎接可靠性而涂一层In金属膜的连接工艺。丝材热压焊接工艺包括丝材热压热压焊接、丝材超声波热压焊接( Wire Ultrasonic Bonding)或名超声波焊接、丝材超声波热压热压焊接或名超声波热压焊( Ultrasonic Hot Pressure Welding)。但除了从热压焊接的能源加以区分以外，还应从热压焊接的工具及对丝材端部的工艺处理来表达出具体的工艺特征，这就是球一劈刀热压焊接(Bl1- Wedge Bonding)、楔一楔热压焊接( We-dge-Wedge Bonding)。

　　面热压焊接则以整个面进行热压焊接，它基本上属于扩散焊接的范畴，多数是在金属箔与陶瓷基片之间进行热压焊接。近年来则又发展了直接铜热压焊接( Direct Copper Bonding)，系利用铜的氧化物与陶瓷反应形成热压焊接，以及静电作用的热压焊接，系利用静电效应使玻璃基体与铟箔形成键接，以利于下一步的再流软钎接更为可靠。由于徵电子元器件的微型化，丝材热压焊接中的球劈刀法及楔-楔法往往在可靠性及生产效率上满足不了要求，近年来就又发展了自动载带键接( Tape Automated Bonding)及倒装( Flip-Chip)法连接，取得了令人瞩目的效果。

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